重磅！
無錫造AI芯片實現關鍵突破
國產邊端側“芯”力量再迎高光時刻！
12月15日，長沙景嘉微電子股份有限公司發布公告，其位于無錫高新區的控股子公司無錫誠恒微電子自主研發的邊端側AI SoC芯片CH37系列順利完成流片、封裝、回片及點亮等關鍵階段工作，且基本功能與核心性能指標均達到設計要求。
該芯片集成了高端CPU、GPU、NPU等多規格處理單元，其峰值AI算力可達64TOPS@INT8，支持可見光與紅外雙路獨立處理，可應用于機器人、AI盒子、工業無人機等多個場景。
景嘉微是國內首家成功研發具有自主知識產權的圖形處理芯片并實現規?；瘧玫纳鲜泄?/span>，在國內圖形處理芯片設計領域處于龍頭地位。2024年，景嘉微芯片業務收入達1.35億元，同比大增逾33%，營收占比從2023年的14.18%躍升至28.99%，成為驅動公司成長的核心引擎。誠恒微邊端側AI SoC芯片作為人工智能與物聯網融合的關鍵組件，具有高集成、高算力、低功耗等特點，能夠支持大模型運算，涵蓋機器人、工業無人機、AIPC等多種場景。當前，全球范圍內邊端側AI計算正成為推動智能化變革的關鍵力量，自主可控的先進算力芯片是戰略性競爭焦點。誠恒微邊端側AI SoC芯片CH37系列實現技術突破，不僅代表了企業自身技術能力的飛躍，也彰顯了我國在高端AI芯片領域自主創新的決心與潛力。
誠恒微邊端側AI SoC芯片CH37系列
具有多重優勢
架構自主，性能領先：基于自研架構，采用高集成度單芯片設計，集成了高端CPU、GPU、NPU等多種高規格處理單元，具備大算力、靈活精度、低延遲的顯著特點，面向具身智能、邊緣計算等前沿領域，性能表現處于國內同類產品領先水平。
創新融合，差異競爭：獨特的雙模融合ISP技術，支持可見光與紅外雙路獨立處理，在多傳感融合與能效比上表現優異，形成了鮮明的技術差異化競爭力，能更好地滿足復雜場景下的智能感知需求。
把握趨勢，前瞻布局：芯片精準對標快速增長的人形機器人、工業視覺、智慧城市等高價值市場。據行業預測，未來幾年相關領域將迎來爆發式增長。CH37系列旨在為各類智能終端提供高性能、高可靠的自主“大腦”，搶占產業發展制高點。
景嘉微在無錫高新區布局
2023年6月，無錫誠恒微電子有限公司在無錫高新區注冊成立，業務涵蓋集成電路設計、芯片制造等，與景嘉微現有業務形成協同效應。
2024年，景嘉微研發中心和第二總部項目在無錫高新區梅村街道開工建設。目前，該公司全新邊端側AI芯片正以高集成、高算力、低功耗為核心優勢，全面進軍目標識別、邊緣計算、具身智能等前沿領域。
據了解，目前，無錫高新區集中了無錫接近80%的集成電路企業和70%的產出，已經形成涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等各個環節的全產業、立體式發展格局，產業鏈完備，高端人才云集。景嘉微在無錫高新區落子，將進一步助力無錫建設集成電路產業高地。
責編：楊珍
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