12月16日,市場研究機構Counterpoint Research發(fā)布最新報告,預計2026年全球智能手機出貨量將同比下降2.1%,這與今年預計的3.3%增長形成明顯反轉(zhuǎn)。此前該機構對2026年的預測為"微增0.45%",此次下調(diào)幅度達2.6個百分點。導致這一轉(zhuǎn)變的核心因素是存儲芯片短缺推高成本并擠壓產(chǎn)能。Counterpoint預計,2026年全球智能手機平均售價將上升6.9%,反映出整機零部件總體成本上漲10%到25%。在成本端承壓與供應受限的雙重作用下,廠商可能通過抬高售價與優(yōu)化產(chǎn)品結構來對沖利潤壓力,同時調(diào)整產(chǎn)能與機型節(jié)奏以適應供給約束。具體來看,2026年第一季度存儲芯片價格預計將大幅上漲,DRAM和NAND閃存的價格漲幅分別達到30%-35%和25%-30%。這種成本上漲趨勢尚未見頂,到2026年第二季度,存儲芯片價格可能再上漲40%,這將導致智能手機物料成本在當前高位的基礎上進一步增加8%至15%以上。面對成本壓力,智能手機廠商正在采取多元應對策略。部分機型已開始調(diào)整規(guī)格配置,包括相機模組與潛望技術、顯示、音頻元件及存儲配置;其他做法還包括沿用既有零部件、精簡產(chǎn)品線,或引導消費者選擇高規(guī)格版本。在價格層面,廠商可能通過保持官方售價不變但收縮促銷力度、減少贈品等方式來"暗漲"。（來源于網(wǎng)絡）
